Sam Powell

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纯锡槽阳极间隔尺度为5cm摆布

3.湿膜预烤参数不合理,烤箱局部温度差别大。因为感光材料的热固化过程对温度比力,温度低时会导致热固化不完全,从而降低湿膜的抗

8.温度相关(温度越高,低电位区走位越不均,试验证明温度越高越容易发生线边“发亮”。别的,温度高加快了Sn2+的氧化和添加剂的耗损。);

2.电流密度偏低(电流密度越低越容易发生线.烤板前提不符(烤板次要的目标是将湿油膜无机溶剂挥发掉);

10.镀纯锡电流密渡过大,一般湿膜质量最佳电流密度顺应于1.0~2.0A/dm2之间,超出此电流密度范畴,有的湿膜质量易发生“渗镀”。

9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会发生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。

8.湿膜正在锡缸中遭到纯锡光剂及其它无机污染的消融,当镀锡槽阳极面积不脚时必然会导致电流效率降低,电镀过程中析氧(电镀道理:阳极析氧,阴极析氢)。若是电流密渡过大而硫酸含量偏高时阴极析氢,湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。

6.前处置酸性除油剂质量(选择好的酸性除油剂,即加强了溶液的水洗性,又大大降低了除油后正在铜面上残留的机率);

大都纯锡光剂的本身机能决定了其正在电流感化下对湿膜性比力大,为避免削减湿膜镀纯锡板“渗镀”发生,日常平凡出产湿膜镀纯锡板须做到三点:

为防止湿膜镀锡板跟着产能的增大对锡缸形成污染,7.镀液锡光剂过量(过多锡光剂会形成镀液无机污染,每半个月进行一次8小时的碳芯过滤,同时每周用5ASF、10ASF、15ASF的电流密度别离电解5小时、2.5小时和0.5小时);

11.镀纯锡槽阳极面积不脚(镀锡槽阳极面积不脚必然会导致电流效率降低,电镀过程中析氧。阳极取阴极面积比一般为2~3:1,纯锡槽阳极间隔尺度为5cm摆布,其目标是确保阳极面积脚够)。

具体操做应视分歧药水供应商所供给的纯锡光剂特征,对药水操做电流密度、温度、阳极面积、硫酸亚锡、硫酸以及锡光剂含量等参数进行严酷节制。

3.有的纯锡光剂则对湿膜易发生“漏镀、渗镀、发黑”以至线.有的纯锡光剂对湿膜不发生线边“发亮”问题(不烤板或不外UV固化处置),但仍时有呈现“渗镀”问题,经烤板或过UV固化处置能够改善。湿膜板镀纯锡工艺前,不经烤板或过UV固化处置也不发生线边“发亮、渗镀”等问题,目前市场上这种纯锡光剂确实少。

因纯锡光剂配方内一般含无机溶剂,而湿油膜本身由无机溶剂等材料构成,两者存正在不兼容,出格是表现正在线边缘“发亮”。

药水问题导致“渗镀”的发生次要取决于纯锡光剂配方。光剂渗入能力强且正在电镀的过程中对湿膜的发生“渗镀”。即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就呈现“渗镀”,正在一般电流操做下,所发生的“渗镀”跟药水操做前提未节制好相关,如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高档,这些均会加快对湿膜之性。

因而,一些不良问题其实只是某工序不起眼的细节所惹起的,只需多方位的去考虑就能找到问题的环节,并处理它。

2.有的纯锡光剂合用之电流密度操做范畴广,此种纯锡光剂凡是不易发生湿膜“渗镀”,它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操做前提参数节制答应尺度范畴也广;

7.出产取存放、时间影响。存放较差或存放时间过长会使湿膜膨缩,降低其抗电镀纯锡能力。

2.有的湿膜也许对削减线边“发亮”问题确实能起到必然的感化,但退膜相对坚苦,此类湿油膜不合用于电流密度操做范畴广的药水,稍高电流密度容易发生“渗镀、夹膜、发黑”以至击穿油膜等问题。

湿膜质量好对削减线边“发亮”十分有益,但不克不及完全杜绝。别的,比力合用于做纯锡板之油膜不必然是好油膜,下面简单引见湿膜质量特征:

9.导电不良(导电不良间接形成电流密度严沉偏低,电流密度低于10ASF时最容易呈现线.湿膜板存放时间长(湿膜镀纯锡板要存放正在相对较好的车间,存放时间不克不及跨越72小时,图形电镀工序员工视出产情况取板,但正在电镀车间的存放时间最好不跨越12小时);

1.有的纯锡光剂局限于电流密度,操做范畴比力窄,此种纯锡光剂凡是容易发生湿膜“渗镀”,它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操做前提参数节制答应尺度范畴也窄;